측정 요구 사항
이중 헤드 스캐닝 전극 도포 표면, 도포 두께 측정, 소프트웨어 모니터링 생산 과정 개선 공정

주요 특징 개요
1. 비접촉식 측정, 일체형 설계
2. 적용 범위가 넓어 조립과 분해가 편리하다
3. ±0.5 ~ ±1μm 반복 정밀도 보장
4.1선형 스캐닝,속도는 50mm/s에 도달하여 검측 속도를 크게 향상시킬 수 있다
5. 오프라인 테스트, 두께 데이터 저장, 관리 통계/분석 기초 데이터 형성
6.풍부한 경보 기능, OK, NG 힌트, 모니터링 측정 전 과정, 관리 통제 품질, 효율 향상

현 단계의 측정 장치에 존재하는 문제를 해결하다.

1. 측정재료에 대한 요구사항
2. 접촉식 측정, 측정 재료에 손상
3.측정범위가 작고 위치가 불확실하여 측정이 어렵다
4.측정속도가 느리고 정밀도가 낮으며 측정오차가 크다

5. 복잡한 구조와 높은 비용