제품 소개

지멘스 패치 X4i, siemens SIPLAce X4i 패치

SIPLACE X 시리즈 패치의 주요 특징:
다양한 요구를 충족하는 고도의 모듈식SIPLACE X 시리즈 패치는 우수한 특성과 IRF3205PBF의 넓은 소자 패치 범위로 고객이 생산하는 다양한 요구를 충족시키기 위해 다양한 제품에 대응할 수 있습니다.SIPLACE X 시리즈 패치는 고정밀 초고속 20 흡입구의 수집 패치 헤드를 지원합니다.

지멘스 패치 X4i에 대한 자세한 설명:
PCB 크기: 450×535mm
패치 속도: 0.026
패치 정밀도: ±0.041mm
패치 위치: 148/180개
부착 속도:
속도 이론: 13.5만 컴포넌트/시간
IPC9850 표준: 10만2천 컴포넌트/시간

지멘스 패치 X4i는 주로 MID, 스마트폰 메인보드, 스마트 디지털 전자, 소비자 제품의 패치 생산에 응용된다.

지멘스 X4i 패치의 특징:
(1) 다양한 요구를 충족하는 고도의 모듈식
SIPLACE X 시리즈 패치는 우수한 특성과 IRF3205PBF의 넓은 소자 패치 범위로 고객이 생산하는 다양한 요구를 충족시키기 위해 다양한 제품에 대응할 수 있습니다.SIPLACE X 시리즈 패치는 고정밀 초고속 20 흡입구의 수집 패치 헤드를 지원합니다.
소프트웨어 버전 703.xx부터 모든 X 시리즈 패치는 새로 개발된 SIPLACE MultiStar 패치 헤드를 구성합니다.멀티스타 스티커 헤드 (CPP 헤드) 는 더 높은 스티커 속도와 유연성을 가지고 있다.
(2) SIPLACE 4트랙 전송 시스템
4트랙 전송 시스템은 4개의 서로 다른 제품을 동시에 한 라인에서 생산할 수 있도록 한다.소프트웨어를 사용하여 단일 레일, 이중 레일 및 네 개의 레일로 구성할 수 있습니다.SIPLACE 쿼드 트랙 느릅나무 시스템은 SIPLACE X4i 및 SIPLACE X4에서 구성할 수 있습니다.
(3) 01005 패치 기능
표준 구성에 따라 SIPLACE X 시리즈는 01005 컴포넌트용으로 설계되었으며 01005 컴포넌트용으로 개발된 흡입구도 제공합니다.01005 컴포넌트를 대형 컴포넌트 옆에 최소 간격으로 독립적으로 부착할 수 있습니다.
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