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지멘스 패치 SIPLACE X3S+SX2(+WPC) 고속 패치
제품 소개 심천시 토프커실업유한공사 전문 전자 제조업체에 고품질 SMT 설비, 서비스 및 솔루션 제공, 최신 세대 지멘스 패치기 SIPLACEXSSeries, 고속도 고정밀 패치 03015 소자, 0의 양률을 위해 설계, 유연한 단일 이중 궤도, 선진적인 시각 시스템,
제품 상세 정보

제품 소개

심천시토프커실업유한공사전자 제조업체에 고품질 SMT 장비, 서비스 및 솔루션을 전문적으로 제공하며 최신 세대 지멘스 패치 SIPLACE XS Series,

고속도 고정밀 패치 03015 소자, 0을 양률로 설계, 유연한 단일 이중 궤도, 첨단 시각 시스템, 진정한 스마트 공급, 모든 재료에 적응, 팔걸이 교체 가능,

고객의 대량 및 고품질 생산을 만족시키다.

SIPLACE XS Series 배선 추천:

생산라인 구성:SIPLACE X3S+SX2 (+WPC)

이론적 생산 능력:158,875컴포넌트/시간

패키지 정밀도:22마이크로미터@3시그마

피더용량:2508mm + 28의레이어 자동Ic원료 공급기

패키지된 컴포넌트 범위:03015 ~ 200 x 125mm

SIPLACE X3 S+SX2 소개

시스템 구성:

채택전폐환 피드백 시스템 - 선형 모터래스터 게이지 기술

SIPLACE는전체 폐쇄 루프 포지셔닝 시스템 사용

  1. 고정밀 래스터, 정밀도1마이크로미터
  2. 실시간 피드백 스티커 운동의X / Y / Z위치
  3. 전체 폐쇄 루프 피드백 시스템예,고정밀높은 반복성약속!

실시간 검색선택 및 부착 프로세스 중 컴포넌트!


  1. 레이저 검사
  2. 컴포넌트 흡수 전/흡수 후/붙이기 전/부착 후
  3. 레이저 검사 소자 정상 여부
  4. 컴포넌트 공급의 배치 변경으로 인해 컴포넌트 높이가 변경됩니다.컴포넌트 센서를 통해 자동으로 조정할 수도 있습니다.

부착 압력 자동 감지(정상PCB)

부착 압력 자동 감지(PCB)위로 올라가다)

부착 압력 자동 감지(PCB)밑굽이)

대상으로0201및 다음 치수 컴포넌트의비접촉식흡수

SIPLACE는디지털 카메라

부착 전 컴포넌트 결함 실시간 감지

패치 안정성 향상

극성 오류도 자동으로 수정 가능

SIPLACE는유연한 이중 프로덕션 모델

SIPLACE X-피더무선지능형 공급기

  1. 고객에게 제공되는 이점:
  2. LED 디스플레이
  3. 자가 보정, 교정기 불필요
  4. 모든 스텝 간격 사용
  5. 무선, 지능형
  6. 임의 플러그 지원
  7. 컴퓨터 설정 후 Feeder로 전송 가능
테이프 피더 폭:4mm - 104mm
테이프 릴 직경: 178mm - 483mm (7 "-19")
변경 시간: 8 초

SIPLACE WPC-자동 IC 원료 공급기, 끊임없이 원료 생산

저장 용량: 28 WTC의
WTC 당 수용량: 10 트레이
최대. comp.높이: 40mm


SIPLACE 애프터서비스 시스템


하나, 24시간당 핫라인 서비스 및 약속된 시간 내에 고객 현장 방문

2.지멘스 원공장의 기술 지원,완전한 내부 프로그램

셋,충분한 예비 부품 라이브러리,고객의 필요에 따라 정기적으로 업데이트

4. 표준 및 전문적인 교육

5. 강력한 서비스 및 지원



심천시토프커실업유한공사전자 제조업체에 다음 사항을 제공하는 데 집중SMT는장치:

MPM은인쇄기Koh Young SPI는Easa는리플로우 솔더링

지멘스 패치,후지후지 패치파나소닉 패치

미 육AOI는Vitronics Soltec는리플로우 솔더링비표준 자동화 장치패치 임대

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