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>제품>판지 파열도계 J - SLY16k
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판지 파열도계 J - SLY16k
주요 기술 매개변수 매개변수 항목 기술 지표 측정 범위 및 분도 측정 범위 (800~16000) mN
제품 상세 정보

주요 기술 매개변수

매개변수 항목

기술 손가락 표시

측정 범위

및 분도 값

측정 범위(80016000) MN, 여기서 재배치 측정 범위(8008000) MN, 분도 값100mN의, 가중 진자 측정 범위(160016000) MN, 분도 값200mN의

표시 오차

상한값 측정의20%~80% 범위 내 ±1% 범위 외 ±0.5FS는

표시 변동성

상한값 측정의20%~80% 범위 내 ≤1%,범위 외 ≤0.5FS는

팔 찢기

(104±1) mm

초기 각도 찢기

27.5°±0.5°

찢어진 거리

(43±0.5) mm

클립 용지 크기

25mm×15mm

클램프 간 거리

(2.8±0.3) mm

기기가 정상적으로 작동하는 환경 조건

a. 온도: 20℃±10℃;

b. 전원: AC220V, 50Hz, 전원은 반드시 안정적으로 접지해야 한다;

c. 진동이 없고 부식성 기체가 없으며 작업 환경이 청결하다.

d. 작업대가 평평하고 견고하다.

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