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궤도식 온라인 진공 플라스마 세척...
제품 소개: led/칩 패키징 업계 사용
제품 상세 정보

제품 특징:


LED, IC 패키징 공정 설계를 위해 먼저 4가지 다른 너비의 제품을 동시에 세척할 수 있다;

궤도 막대 수는 증가 감소할 수 있거나 재료 너비 크기에 따라 유연하게 설계할 수 있다;

편식 세척, 세척 효과가 더욱 뚜렷하고 더욱 철저하다;

일방적인 상하 재료 구조는 재료 상자를 교체할 필요가 없으며, 세척 후의 제품은 자동으로 원래의 재료 상자로 돌아가 혼매를 근절한다;

고도의 자동화 작업, 자동 슬라이드 업, 전송, 세척, 슬라이드 수거 등 기능을 갖추어 인원의 간섭을 줄이고 2차 오염 위험을 낮춘다.

이중 세척 트레이, 하나는 세척하는 동시에 다른 하나는 재료를 준비하여 생산 효율을 높인다;

원클릭으로 제품을 교체하고 설비의 모든 매개변수 및 설정이 자동으로 로드되며 인공적으로 설정할 필요가 없다;

수동 세척과 자동 세척 모두 원클릭 조작으로 조작 사용이 더욱 간단하다;

제품 안전 다중 설계, 신변 안전 확보, 제품 변형 손상 방지 확보;

모듈식 설계, 국제 브랜드 배치, 설비의 안정적인 운행을 확보한다.

모듈식 설계, 부품 교체 유연성, 제품 전환 신속, 운행 과정 실시간 모니터링, 애니메이션 지시 작업 과정, 일목요연하고 설비 조작 권한 등급 관리, 관리 통제에 편리하다.

13.56MHZ 전원을 사용하여 짧은 세척 시간, 사출 없음, 낮은 온도.

4개 통로는 매 지방마다 독립적으로 검측하고 문제의 소재를 정확하게 판단하며 생산과정을 관리통제할수 있고 고장경보를 추적할수 있으며 제시가 있고 고장부위를 신속히 조사하여 유지보수에 편리하다
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