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>제품>다공위 핸드폰 중판 레이저 용접
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다공위 핸드폰 중판 레이저 용접
다공위 핸드폰 중판 레이저 용접
제품 상세 정보
  • 주요 사양

기계대 형식
폼 팩터 (mm
작업 자릿수
용접 정밀도
C/T는(S)
표시 방법
기원 수요
전원 요구 사항
착지 회전식
1300*1250*1100
8
0.02mm
4
터치스크린
5Kgf/cm2
AC220V는
50Hz,

  • 장치 용도

핸드폰 중판 나사 자동 추출, 레이저 자체 용접.

  • 특징 설명

작업성: 기계대는 나사를 실현하고 중판은 전자동 추출과 용접을 실현한다.
줄 바꾸기: 프로그램을 전환하고 위치추적 장치를 교체합니다.
공통성: 다양한 용접 기능 요구 사항에 따라 적절한 치료 도구를 교체하면 됩니다.

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